电子产品世界
业界动态
设计应用
牛人业话
暴力拆解
EEPW观点
嵌入式系统
元件/连接器
电源与新能源
安防与国防
汽车电子
EDA/PCB
消费电子
工控自动化
模拟技术
医疗电子
测试测量
手机与无线通信
光电显示
网络与存储
智能计算
物联网与传感器
论坛
在线研讨会
博客
电子设计方案
白皮书
开发板试用
Die Shot相关
Arteris推出升级版Multi-Die 解决方案，加速AI驱动芯片创新
EDA/PCB
2025-06-19
Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的设计细节
EDA/PCB
2025-05-06
基于onsemi高帧率相机模组ARX3A0与低功耗蓝牙模组NCH-RSL10SIP的智能相机方案
物联网与传感器
2022-07-04
三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm
EDA/PCB
2009-11-06
点击查看更多
